レーザー・ドリリング

レーザーによってダイヤモンドの内包物を取り除く処理。

ダイヤモンドの内部に閉じ込められているインクルージョンにレーザー光線を照射して穴を開け、そこから酸を流し込んで内包物を溶かす。（ディープ・ボイリング を参照。）

場合によってはその後、フラクチャー・フィリングが行われる場合がある。

GIA の規定では、この処理が行われた場合、鑑定書に明記しなければならない。

LDH（レーザー・ドリル・ホール）などと約されることがある。

元が悪いダイヤなので、同じグレードでこの処理が行われていないダイヤモンドと比べて買い取り価格が下がる。

KM ドリリング

内包物付近に直接レーザーを照射して、ダイヤモンド外部にまで達する亀裂を作る。その亀裂から酸を染み込ませて内包物を除去する。

ドリルで直接穴を開けるよりも、自然に見えるので処理がばれにくい効果がある。